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La Chine a récemment dévoilé une nouvelle technologie dans le domaine des semi-conducteurs qui pourrait bouleverser les enjeux imposés par les sanctions américaines. S’appuyant sur des techniques telles que la structuration multiple (SAQP) et la lithographie à immersion ultraviolette profonde (DUV), cette innovation ambitionne de produire des puces en 5 nm, malgré l’interdiction des machines à lithographie extrême ultraviolet (EUV).
L’art de contourner les blocages technologiques
Au cœur de cette avancée se trouve un partenariat entre Huawei et un mystérieux allié chinois. Ensemble, ils ont déposé un brevet visant à augmenter la latitude de conception des modèles de circuits tout en diminuant leur dépendance vis-à-vis des machines EUV. Ce virage stratégique permettrait à la Chine de conserver sa dynamique d’innovation, même face à des restrictions sévères sur les exportations américaines.
- Utilisation de la structuration multiple (SAQP)
- Exploitation de la lithographie DUV pour graver des puces 5 nm
- Réduction de la dépendance aux machines EUV
Voyant venir de nouvelles restrictions, la Chine accumule des quantités importantes d’équipements et de composants étrangers comme parade. Huawei avait déjà opté pour cette tactique en anticipant les contrôles renforcés sur les puces américaines. L’Empire du Milieu continue ainsi d’élargir ses horizons technologiques, malgré l’ombre des sanctions.
Innovation malgré les obstacles
La photonique sur silicium est une autre sphère où la Chine tisse silencieusement sa toile. Cette technologie pourrait rendre inutiles les équipements de lithographie avancée. Un laboratoire basé à Wuhan affirme avoir réalisé des progrès notables dans ce domaine. Certes, la Chine traîne peut-être derrière TSMC et ses puces en 3 nm, mais l’élan est là, promettant des percées dans la fabrication de puces en 5 nm sur le long terme.
Les ambitions chinoises ne s’arrêtent pas là. 2024 s’annonce prolifique avec la construction de 18 nouvelles usines pour la fabrication de semi-conducteurs, visant une augmentation de 13 % de la capacité de production par rapport à l’année précédente. Ces installations mettront l’accent sur les semi-conducteurs de moyenne gamme, essentiels pour l’automobile et l’électronique grand public.
Le soutien gouvernemental comme levier économique
Malgré l’intensité des restrictions américaines, certaines entreprises chinoises spécialisées dans les semi-conducteurs, à l’instar de BIWIN et Southchip, affichent des bilans financiers florissants. Leurs profits explosent sous l’effet combiné d’un soutien gouvernemental massif et d’une demande intérieure qui ne faiblit pas.
- Expansion des capacités de production interne
- Support gouvernemental pour stimuler la croissance
- Demande intérieure en constante augmentation
L’imposition par les États-Unis de nouveaux contrôles d’exportation et de la règle du Foreign Direct Product Rules complique en théorie la tâche des fabricants chinois. Cette règle affecte même les produits finis fabriqués à l’étranger contenant des composants américains. Pourtant, la détermination de la Chine à employer ces défis comme des tremplins est manifeste.
Vers une nouvelle ère de compétitivité
La technologie avancée développée par Huawei et son partenaire affirme son potentiel pour réduire le fossé avec les leaders mondiaux en production de semi-conducteurs. Actuellement, avec une production de puces en 7 nm, la Chine, pour l’instant, reste en retrait par rapport à des géants comme TSMC. Toutefois, avec ses projets ambitieux et ses innovations technologiques, l’Empire du Milieu pourrait bientôt rattraper son retard et rééquilibrer le jeu dans l’industrie technologique globale.
La Sixième Voiture se dessine pour l’avenir des semi-conducteurs où même les sanctions ne semblent plus capables d’entraver la détermination chinoise. L’innovation, le soutien interne et une stratégie de contournement des restrictions sont autant de forces motrices dans cette révolution silencieuse mais inéluctable.
